随后，调研组一行又实地调研位于经济开发区（高新园区）的晶越半导体SIC晶片生产线项目。该项目计划总投资约100亿元，分三期建设。其中一期投资5亿元；二期计划投资25亿元，用地110亩，形成年产60万片6英寸SIC晶片的生产能力，实现年产值42亿元，年纳税2.1亿元；三期投资约70亿元，形成年产180万片6英寸SIC晶片的生产能力，实现年产值126亿元，年纳税6.3亿元。目前项目一期122台长晶炉已全部完成安装调试，并实现批量生产。项目二期于2022年8月签约，2022年9月开工，已完成6#机加工车间厂房建设并投用，正在进行3#长晶炉及切磨抛生产线厂房建设，预计2024年6月完工，9月全部投产。

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